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FPC 0.5mm 9P 翻盖式H=1.2mm 后锁 镀金
FPC 0.5mm 9P 翻盖式H=1.2mm 后锁 镀金，X012H09G
X012H Series 0.5mm Pitch（0.15）FPC connector
| Poles(mm) 位数：04~60 |
| Housing 胶壳： |
| Qty-h 胶壳包装： |
| Terminal 端子： |
| Qty-t 端子包装： |
| Wafer 针座： |
| Qty-w 针座包装： |
| Wire Range 适用线材：H1.2 |
| Current Rating 额定电流：50V(AC/DC) |
| Voltage Rating 额定电压：0./PIN |
| P/N 原厂料号： |
电子连接器技术未来发展趋势
连接器作为电流或信号连接的重要组成部分，也是工业系统的重要组成部分。随着个人移动终端、家用智能电器、信息通信行业、新交通能源产业、航空航天技术、人工智能、医疗电子设备等领域的快速发展，连接器在功能、外观、性能、使用环境等方面提出了更高的要求。
1、小型化和一体化的趋势。
为了满足便携式、数字化、多功能电子装配以及生产装配自动化的要求，电子连接器必须调整其产品结构。产品主要以小尺寸、低高度、窄听距离、多功能、长寿命、表面安装为主。
微型化是指电子连接器(连接器)的距离较小，高密度是实现大芯数的关键。消费类电子产品小型化需要小型化、细化和高性能，这也促进了连接器产品的小型化和小间距的发展。组件的小型化对技术要求更高。所有这些都需要强有力的工业模具基础来有效支持。
2、智能发展的趋势。
今天是一个信息快速发展的世界，无论何种信息或技术，人们的需求越来越高。从信息和通讯数据的飞速发展，无线互联已经成为我们每一个人。IC芯片和控制电路的电子连接器的智能化发展是智能手机、智能穿戴、无人机、无人驾驶、虚拟现实、智能机器人等应用的必然趋势。这将使电子连接器更智能地掌握电子设备的使用，并提高连接器的性能以实现智能无线桥接。
3、高性能的发展趋势。
高速传输是指现代计算机、信息技术及网络化技术要求信号传输的时标速率达兆赫频段，脉冲时间达到亚毫秒，因此要求有高速传输电子接插件（连接器）。
高频化是为适应毫米波技术发展，射频同轴电子接插件（连接器）均已进入毫米波工作频段。
大电流也是很多电子接插件（连接器）的一个重要发展方向。尽管短小轻薄、节能低耗是消费电子产品的努力方向，但是，以下两个方面决定了在相当多的应用场合，供电向大电流方向演进，我们以常见的电脑CPU 为例说明其原因：、电脑性能提升，要求CPU 运算速度提升、所需晶体管数量增加，功耗因此上升，在电压不变的情况下，电流同比例上升；第二、随着半导体技术的进步，晶体管的工作电压逐渐降低，有利于降低功耗，但其物理特性决定了功耗的降低比例不及电压，因此，电流增大也是考验电子连接器高性能化发展的一个重要指标。
抗信号干扰和屏蔽，当数据传输速度提高时，电容和阻抗的影响也愈加明显。一个端子上的信号会串扰到相邻的端子并影响其信号完整性。此外，接地电容减小了高速信号的阻抗，使信号衰减。新的连接器设计中，每个信号传输端子都彼此隔开。差分信号对能够很好地达到这个目的，因为每个差分信号对的一侧都有接地引脚，以减少串扰。通常层是开阵脚的区域以分离相邻的接地端子。下一个层次是装在行间的接地屏蔽。顶层的应用则会包括一个金属接地结构围绕着每个信号端子。这样的金属屏蔽实现了佳的数据传输速度和信号完整性的组合。
耐极限环境使用可靠性及绿色环保。在现代高科技行业中，有许多涉及到极限环境条件下使用的连接器，超高温、低温，振动、湿热环境、腐蚀性环境下，电子连接器能有效正常使用，这使得在连接器对原材料的选择、结构设计、加工工艺方面有着更高的要求。新的耐高温材料，新的电镀覆膜工艺，弹性更高的合金材料使得未来的连接器更能适应严苛的环境。
4、 外形美观时尚更注重使用人性化发展趋势
连接器随着多媒体等等技术的不断发展与进步也在发生着适应性其主体的不断变化。 连接器随着科学技术的日益发展，一个好的连接器其不仅外观要越来越美观时尚，材质要越来越皮实耐用，操作越来越便捷，更为重要的是其核心部位连接设计要越来越精细化和精密化。这样才不会出现像一般的数据连接器用的时间久了卡槽松动了严重的时候连接器的数据传输部分会彻底瘫痪，如此一来会大大伤害客户对主体产品的购买信心。
